<HTML xmlns:o = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"><HEAD>
<META content="text/html; charset=windows-1252" http-equiv=Content-Type>
<META name=GENERATOR content="MSHTML 9.00.8112.16457"></HEAD>
<BODY><FONT size=2 face="Arial, Helvetica, sans-serif"><o:p>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New">-------------------------------------------------------------------------------<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;Please accept our apology if you receive multiple copies of this CFP<BR><STRONG>-------------------------------------------------------------------------------</STRONG></FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"><STRONG>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;*** CALL FOR PAPERS ***<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp; 26th&nbsp; IEEE International SoC Conference (SOCC2013)<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; September 04 – 06, 2013</STRONG></FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"><IMG style="WIDTH: 631px; HEIGHT: 118px" border=0 hspace=0 alt="" align=baseline src="cid:0144156922-1" width=648 height=130></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"><STRONG>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; Fraunhofer Institute for Integrated Circuits (IIS)<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; Erlangen (near Nuremberg), Germany</STRONG></FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"></FONT></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New">The SOC Conference is a premier forum for sharing advances in SoC technologies <BR>and applications in the areas of digital systems, circuit architectures, design <BR>methods, tools, automation, manufacturing, test, and emerging technologies. <BR>The 26th SOCC will be held at Fraunhofer IIS in Erlangen, Germany and will offer <BR>three days of technical papers, technical workshops, a vendor exhibition and <BR>an “IIS-lab-tour”. For updates and travel advice please check our website <BR>regularly <A href="http://www.ieee-socc.org">http://www.ieee-socc.org</A> or follow us on twitter <A href="mailto:“@ieee_socc">“@ieee_socc</A>” <BR>(or <A href="http://twitter.com/ieee_socc">http://twitter.com/ieee_socc</A>). contact: <A href="mailto:info@ieee-socc.org">info@ieee-socc.org</A></FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"><STRONG>SUBMISSION OF PAPERS AND WORKSHOP/TUTORIAL PROPOSALS</STRONG><BR>&nbsp; Electronic paper submissions are in pdf format, limited to six double-column <BR>&nbsp; IEEE format pages. The SOCC proceedings will be published on IEEE Xplore®. <BR>&nbsp; Embedded tutorial proposals with title, a half-page summary, and speaker's <BR>&nbsp; short bio are submitted to the Tutorial Chair.</FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"><STRONG>SOCC TECHNICAL SCOPE</STRONG><BR>Papers are invited which address new and previously unpublished results in </FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New">the areas:<BR>&nbsp; • Analog and Mixed-Signal Circuits and Systems<BR>&nbsp; • Biomedical Circuits and Systems<BR>&nbsp; • Wireline and Wireless Communication Circuits and Systems<BR>&nbsp; • Digital Signal Processing (DSP) Circuits and Systems<BR>&nbsp; • Green Circuits, Systems, and Design Methodologies<BR>&nbsp; • Embedded Systems, Multi/Many Core Systems and Embedded Memory Technologies<BR>&nbsp; • Network on Chip (NoC), Interconnects, and 3D-IC<BR>&nbsp; • Reconfigurable and Programmable Circuits and Systems<BR>&nbsp; • System Level Design Methodology and tools<BR>&nbsp; • Design for Testability and Manufacturability<BR>&nbsp; • Design Verification</FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"><STRONG>IMPORTANT DATES</STRONG><BR>&nbsp; Abstract and tutorial proposal submission deadline:&nbsp; April 8th, 2013<BR>&nbsp; Paper submission deadline:&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; April 15th, 2013<BR>&nbsp; Notification of acceptance:&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; June 10th, 2013<BR>&nbsp; Final camera-ready paper due:&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; June 24th, 2013</FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT face="Courier New"></FONT>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><FONT size=3><FONT size=2 face="Courier New"><STRONG>ORGANIZING COMMITTEE</STRONG><BR>&nbsp; Conference General Chair: Norbert Schuhmann, Fraunhofer IIS<BR>&nbsp; Technical Program Chair: Kaijian Shi, Cadence Design Systems<BR>&nbsp; Technical Program Co-Chair: Nagi Naganathan, LSI Corp<BR>&nbsp; Tutorial Chair: YuejianWu, Infinera<BR>&nbsp; Steering Committee Chair: Ramalingam Sridhar, SUNY at Buffalo<BR>&nbsp; Europe Liaison: Sakir Sezer, Queen’s Univ. Bellfast<BR>&nbsp; Asia Liaison: Sao-Jie Chen, National Taiwan University<BR>&nbsp; Industry Liaison: Andrew Marshall</FONT></FONT></P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal></o:p><o:p><FONT face="Courier New, Courier, mono"><SPAN style="FONT-FAMILY: 'Courier New'; FONT-SIZE: 10pt"></SPAN></FONT></o:p>&nbsp;</P>
<P style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt" class=MsoNormal><o:p><FONT face="Courier New, Courier, mono"><SPAN style="FONT-FAMILY: 'Courier New'; FONT-SIZE: 10pt">------------------------------------------------------------------------------<BR>To unsubscribe from this SOCC2013 mailing list please email<BR><A href="mailto:er.socc2013@ieee-socc.org">er.socc2013@ieee-socc.org</A> with unsubscribe in the subject field.<BR>------------------------------------------------------------------------------</SPAN></P></FONT><FONT face="Courier New, Courier, mono"></FONT></o:p></FONT></BODY></HTML>